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VSC7424XJG-02

发布时间2024-6-28 14:55:00关键词:VSC7424XJG-02
摘要

VSC7424XJG-02

VSC7424XJG-02

详细参数

参数名称 参数值

Source Content uid VSC7424XJG-02

是否Rohs认证 符合

生命周期 Active

Objectid 8342749471

包装说明 BGA-672

Reach Compliance Code unknown

Country Of Origin Thailand_ECCN代码 5A991.C

HTS代码 8542.39.00.01

Factory Lead Time 7 weeks

风险等级 6.9

Samacsys Manufacturer Microchip

Samacsys Modified On 2023-11-21 12:16:15

YTEOL 20.44

JESD-30 代码 S-PBGA-B672

JESD-609代码 e1

长度 27 mm

功能数量 1

端子数量 672

最高工作温度 125 °C

最低工作温度 -40 °C

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 HBGA

封装等效代码 BGA672,26X26,40

封装形状 SQUARE

封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

座面最大高度 2.36 mm

最大压摆率 2000 mA

标称供电电压 1 V

表面贴装 YES

电信集成电路类型 ETHERNET SWITCH

端子面层 TIN SILVER COPPER

端子形式 BALL

端子节距 1 mm

端子位置 BOTTOM

宽度 27 mm

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