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XCZU47DR-2FFVE1156I

发布时间2024-2-28 10:06:00关键词:XCZU47DR-2FFVE1156E
摘要

XCZU47DR-2FFVE1156I

XCZU47DR-2FFVE1156E

XCZU47DR-2FFVE1156I 发布的AI手机Galaxy S24,可以说打响了第一枪。2023年末,三星Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款产品。三星Galaxy S24系列将AI优势引入智能手机,通过Galaxy AI,赋能更轻松的交流与沟通、更高效的生产力、更清晰的影像和更细致的编辑,推动AI创新成果的普及。

在日常办公中,Galaxy AI还可帮助用户提高工作效率。用户在紧急记录重要的信息时,不仅可以使用三星笔记快速记录,还可以使用新增的笔记助手将笔记内容进行智能排版,适用于例会或课堂等不同场景,并可为笔记智能生成摘要和封面,便于整理和查找。参加重要的会议时,可通过录音机中的转录助手,借助端侧AI能力,无需联网就能轻松转为文字,同时还能区分不同的讲话人,并翻译文字内容,联网后还可以生成内容摘要。三星Galaxy S24系列进一步挖掘用户意图,并结合WPS AI能力,帮用户生成各种文档,提供更丰富且有价值的内容。

XCZU47DR-2FFVE1156I 近日,人工智能研究公司OpenAI推出了在线商店GPT Store,开始向付费用户、团队和企业用户推出。商店汇集了用户为各种任务创建的ChatGPT的自定义版本,被业界视为苹果公司App Store的AI升级版。

XCZU47DR-2FFVE1156I 详细参数

参数名称 参数值

是否Rohs认证 符合 符合

生命周期 Transferred

Objectid 8347581792

Reach Compliance Code compliant

ECCN代码 5A002.A.4

HTS代码 8542.39.00.01

Factory Lead Time 52 weeks

Date Of Intro 2019-02-20

风险等级 8.1

JESD-30 代码 R-PBGA-B1156

JESD-609代码 e1

湿度敏感等级 4

端子数量 1156

最高工作温度 100 °C

最低工作温度 -40 °C

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 BGA

封装形状 RECTANGULAR

封装形式 GRID ARRAY

峰值回流温度(摄氏度) 245

最大供电电压 0.876 V

最小供电电压 0.825 V

标称供电电压 0.85 V

表面贴装 YES

技术 CMOS

温度等级 INDUSTRIAL

端子面层 TIN SILVER COPPER

端子形式 BALL

端子位置 BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间 30

uPs/uCs/外围集成电路类型RFSOC

XCZU47DR-2FFVE1156I 在生成式AI手机变革浪潮中,手机企业通过两种模式达成目标。一种是更快更安全的终端侧人工智能,与云端人工智能不同的是,这种模式没有信息传递的过程,而是直接在手机端就被处理并响应,并且数据会保留在用户的手机上。另一种是更精准更经济的端云混合人工智能,当云和终端AI协同处理任务时,可以借助云的分布式计算提高算力,降低AI处理成本;同时,终端的情境信息如用户的位置、身份等也能派上用场,提高AI处理精准度。目前,随着SoC的更新迭代和近期市场上存储配置的快速升级,我国手机企业大多采用端云混合的AI部署模式,但也开始在端侧AI上发力。

XCZU47DR-2FFVE1156I面对智能终端市场的增长乏力,手机企业希望借助生成式AI手机开启新一轮增长周期。市场研究机构IDC数据显示,2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%,出货量创十年来新低。市场研究机构Canalys预测,对于端侧AI能力的需求有望刺激新一轮的换机潮,有助于拉高设备的平均销售价格,AI能力将成为中国手机厂商推进高端化的有效发力点。有分析指出,生成式AI将带来继功能手机向智能手机转型之后最大的用户交互变革,有望成为智能手机市场新的增长动力,并将显著改变市场规模,加快升级速度。

生成式AI能为用户带来实打实的体验升级。业内人士表示,生成式AI将成为人们与智能手机上所有应用程序之间的接口。以往用户使用终端,需要点击、打开一个又一个应用程序以从中获取信息,而AI正在带来新的交互方式,用户手机上的AI引擎会持续运行,其职责就是预测用户的行为并不断学习,完成与所有应用的协同工作。未来,用户能够基于对生成式AI能力的渴求购买新手机,这一强有力的技术变革能推动手机市场的变革。

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