XC6SLX9-2TQG144I 除了工艺先进、可编程、高性能之外，eFPGA IP在成本上可以低至相当于独立FPGA芯片的10%。对于芯片设计企业来说，购买Achronix的eFPGA IP授权合作模式，类似于购买Arm内核授权，这可以大大缩短为SoC或ASIC设计开发可编程逻辑阵列的时间，并提高芯片的性能和延长其生命周期。相对于独立FPGA芯片，eFPGA的成本大幅降低，功耗也显著减少，还可以利用优化的内部连接和布局来提高性能。
此外，这种模式更适合客户在新兴市场上逐渐扩大自己的规模，可以在保持高性能和高性价比的同时，维持创新性。郭道正还表示，所有在Achronix FPGA上开发的IP都可以复用，从而最大化利用现有开发成果，提高经济效益和灵活性，避免标准演进、算法更新和市场变化导致重新研发的困境。
XC6SLX9-2TQG144I eFPGA IP另一个优点是支持chiplet。以Fraunhofer研究所为例，目前就在新项目中充分利用Achronix的Speedcore™ eFPGA IP。这个项目主要是高速ADC与Achronix的eFPGA IP连接，用于雷达以及无线和光通信中的预处理。相关多芯片系统解决方案将由多个chiplet组成，用于探索芯片间的事务层互连技术，如束线（BoW）模式和通用chiplet高速互连协议UCIe。这些chiplet相比传统通过印刷电路板连接的分立器件，具有更低的延迟、更高的带宽和更低的成本。
XC6SLX9-2TQG144I 随着AI大模型的爆发与普及，ASIC的开发可能因芯片架构的迅速变化而面临研发成果过时的风险，这要求设计者考虑更灵活、能适应未来变化的解决方案。随着模型的不断增长，仅靠CPU运行不再具备成本、功耗或延迟的优势。因此，使用如GPU或FPGA这类加速器成为了一种趋势，它们可以显著提高计算能效，大幅降低系统延迟，并在更小的规模上实现更高水平的计算。当系统规模扩展到需要超过8个处理器时（例如GPT-3的训练需要使用10,000个GPU），使用FPGA执行大型语言模型在吞吐量和延迟方面胜过GPU。如果模型可以使用INT8精度，则Achronix FPGA在性能上具有更大的优势，尤其是在GPT-20B等大型模型上。使用FPGA的优势还包括较短的交付时间、更多的用户支持，并且成本通常低于GPU。
XC6SLX9-2TQG144I 事实上，目前FPGA在计算成本上已经低于Nvidia的A100 GPU芯片，并且除了计算能力，FPGA还支持高速互联，为不同厂商的计算提供互联优势。这使得FPGA在人工智能推理应用中表现出巨大优势。
近年来，FPGA芯片的主要市场从通信基础设备逐渐转移到数据中心，并增加了人工智能应用。AI大模型的演进也对硬件设计提出挑战。例如，GPT 4.5 turbo展示了模型的快速发展，颠覆现有技术。这要求芯片设计者考虑未来的可能变化，不仅仅是当前需求。例如，目前大多数AI框架基于Transformer模型，但未来可能出现新的模型和架构，要求芯片设计具有前瞻性和灵活性。Achronix的高性能FPGA产品正是满足上述性能高、数据带宽稿和算法变化快的市场需求，如Speedster7t系列，在大模型推理方面的性能甚至超过了一些知名的GPU芯片。
XC6SLX9-2TQG144I 详细参数
参数名称 参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733234093
零件包装代码 QFP
包装说明 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144
针数 144
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1.98
Samacsys Description IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7.6
最大时钟频率 667 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.26 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G144
JESD-609代码 e3
长度 20 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 715
输入次数 102
逻辑单元数量 9152
输出次数 102
端子数量 144
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 715 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度20 mm
参数名称 参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733234093
零件包装代码 QFP
包装说明 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144
针数 144
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1.98
Samacsys Description IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7.6
最大时钟频率 667 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.26 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G144
JESD-609代码 e3
长度 20 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 715
输入次数 102
逻辑单元数量 9152
输出次数 102
端子数量 144
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 715 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度20 mm
XC6SLX9-2TQG144I 据了解，eFPGA IP的竞争对手并非传统的FPGA芯片制造商，也不直接与CPU或其他处理器IP形成竞争关系。相反，eFPGA在芯片设计中充当可编程和可升级的硬件加速器，其优势在于能够提供高效的并行处理和低延迟，这些特性是CPU无法或者难以实现的。因此，eFPGA的引入更多地是取决于向客户展示其在整体芯片设计中的价值。此外，随着技术发展，特别是chiplet技术的广泛应用，Achronix也在支持客户基于eFPGA做chiplet组件的模式，以实现创新。
据介绍，目前Achronix针对中国市场的eFPGA业务也在积极展开，尽管市场每年都在增长，但仍处于早期阶段。郭道正表示，Achronix全球所有客户嵌入eFPGA的芯片产品的出货量在前年超过了1500万个，虽然与通用处理器IP的出货量相比不算多，但对于行业来说已是不小的数据。
